材料/板厚：FR-4/TG140,板厚：1.6mm
铜厚：1oz(35um)
表面处理：整板沉金
阻焊/字符：无/无
最小线宽线距：无/无
最小孔：0.2mm

材料/板厚：FR-4/TG140,1.6mm
铜厚：1oz(35um)
表面处理：无铅喷锡工艺
阻焊/字符：绿油/白字
最小线宽线距：0.15mm/0.2mm
最小孔：0.2mm

基材：PI+ED铜+背胶+油墨
层数：单层
板厚：0.1mm
尺寸：24×45mm
表面处理方式：镀金
应用方向：手机天线

基材：PI+ED铜+背胶+油墨
层数：单层
板厚：0.1mm
尺寸：24×45mm
表面处理方式：镀金
应用方向：手机天线

基材：PI+ED铜+覆盖膜
最小孔径：0.4mm
层数：双层 板厚：0.2mm
尺寸：17×45mm
表面处理方式：镀金
应用方向：连接器排线

产品类型：工控主板
点数：2343  器件种类：402
PCB尺寸：17*18.7cm
双面回流+选择性波峰焊
阻容感最小封装尺寸：0402
最小器件间距：0.4mm

产品类型：信号处理板
点数：2867  器件种类：143
PCB尺寸：233*163cm
双面回流+压接
阻容感最小封装尺寸：0402
最小器件间距：0.5mm