产品类型：刚柔结合板
层厚：0.07-4.0mm
最小线宽：3.5mil
最小间距：3.5mil
最大板厚孔径表：12：1

产品类型：高频板
最小线宽：4mil
最小间距：4mil
其他特殊工：外层楼
空内层线外露工艺或其他

产品类型：芯片绑定板
层数：22层
基材：Rogers RO4350B,FR4
最小线宽：4mil
最小间距：4mil
其他规格：植入芯片、阻抗控制

材料：FR2, 0.8mm
铜厚: 1oz(35um)
表面处理：OSP（抗氧化工艺）
阻焊：绿油/白字
最小线宽线距：0.2mm/0.2mm
最小孔：0.2mm

材料/板厚：FR-4/生益TG170,板厚：1.6mm
铜厚：2oz(75um)
表面处理：沉金工艺
阻焊/字符：绿油/白字
最小线宽线距：0.15mm/0.2mm
最小孔：0.2mm

材料/板厚：FR-4/TG140,板厚：1.6mm
铜厚：1oz(35um)
表面处理：沉锡
阻焊/字符：绿油/白字
最小线宽线距：0.12mm/0.12mm
最小孔：0.2mm

材料/板厚：FR-4/生益TG170,板厚：1.6mm
铜厚：1oz(35um)
表面处理：整板沉金
阻焊/字符：绿油/白字
最小线宽线距：0.15mm/0.15mm
最小孔：0.2mm

材料/板厚：FR-4/TG150,板厚：1.6mm
铜厚：2oz(75um)
表面处理：沉金
阻焊/字符：绿油/白字
最小线宽线距：0.25mm/0.2mm
最小孔：0.2mm

材料：FR-4/TG170,1.6mm
铜厚：1oz(35um)
表面处理：沉金
阻焊：蓝油/白字
最小线宽线距：0.1mm/0.1mm(阻抗100Ω)
最小孔：0.1mm（盲埋孔）