材料/板厚:FR-4/生益TG170,板厚:1.6mm
铜厚:1oz(35um)
表面处理:整板沉金
阻焊/字符:绿油/白字
最小线宽线距:0.15mm/0.15mm
最小孔:0.2mm
材料/板厚:FR-4/TG150,板厚:1.6mm
铜厚:2oz(75um)
表面处理:沉金
阻焊/字符:绿油/白字
最小线宽线距:0.25mm/0.2mm
最小孔:0.2mm
材料:FR-4/TG170,1.6mm
铜厚:1oz(35um)
表面处理:沉金
阻焊:蓝油/白字
最小线宽线距:0.1mm/0.1mm(阻抗100Ω)
最小孔:0.1mm(盲埋孔)
材料/板厚:FR-4/TG140,板厚:1.6mm
铜厚:1oz(35um)
表面处理:整板沉金
阻焊/字符:无/无
最小线宽线距:无/无
最小孔:0.2mm
材料/板厚:FR-4/TG140,1.6mm
铜厚:1oz(35um)
表面处理:无铅喷锡工艺
阻焊/字符:绿油/白字
最小线宽线距:0.15mm/0.2mm
最小孔:0.2mm
基材:PI+ED铜+背胶+油墨
层数:单层
板厚:0.1mm
尺寸:24×45mm
表面处理方式:镀金
应用方向:手机天线
基材:PI+ED铜+背胶+油墨
层数:单层
板厚:0.1mm
尺寸:24×45mm
表面处理方式:镀金
应用方向:手机天线
基材:PI+ED铜+覆盖膜
最小孔径:0.4mm
层数:双层 板厚:0.2mm
尺寸:17×45mm
表面处理方式:镀金
应用方向:连接器排线
产品类型:工控主板
点数:2343 器件种类:402
PCB尺寸:17*18.7cm
双面回流+选择性波峰焊
阻容感最小封装尺寸:0402
最小器件间距:0.4mm